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    ALD 探頭

    ALD 探頭

    • 所屬分類:薄膜沉積和電子槍控制裝置

    • 點擊次數:
    • 發布日期:2018/01/04
    • 在線詢價
    詳細介紹

    ALD 探頭

    滿足 ALD 應用的Z佳精度、運行時間以及極低的維護要求

    ALD_PIM_2016.png
    INFICON ALD 探頭為原子狀態膜層沉積 (ALD) 提供了具石英晶體微天平 (QCM) 測量水準的可靠性、精度和重復性。ALD 探頭可承受高達 450 ℃ 的高溫,其設計允許探頭在嚴苛的 ALD 應用環境中運行。裸露的晶體電極完全接地,以有效地消除任何潛在的電氣干擾問題。

    專為 ALD 設計

    INFICON ALD 探頭的獨特性之一便是利用惰性氣體(通常為氮氣)吹掃晶片背面和探頭腔體。這可防止反應室的氣體進入探頭,并確保晶片背面和電氣觸點無沉積材料。這種技術可在不適合使用標準 QCM 的系統中實現現場測量。

    饋入件和饋入件連接

    INFICON ALD 探頭可采用自定義焊接長度,也可采用長度可調的壓縮接頭而無需銅焊或焊接。所有配置都使用 2 ? 英寸(CF40) ConFlat? 法蘭饋入件。

    高溫晶片實現更準確的測量

    與 INFICON 的新型高溫石英晶片結合使用時,INFICON ALD 探頭可在高溫應用中達到Z佳測量精度和較低的頻率噪聲。這些高溫晶片針對 120、240 和 285 ℃ 應用進行了優化,因此您總能獲得適合自己應用的正確晶片。也可提供針對其他溫度優化過的晶片。請根據自己的需求聯系 INFICON。

    • 與大多數 ALD 工藝溫度兼容

    • 顯著減少維護工作

    • Z大化系統運行時間

    • Z大化測量精度

    • 在高工藝溫度下可獲得低噪聲的穩定讀數

    功能

    • 工作溫度可達 450 ℃

    • 氣體吹掃管路可防止晶體背片出現沉積材料

    • 焊接式 Conflat 法蘭 (CF40) 選件

    • O 形密封圈壓縮接頭選件

    • 提供高溫晶片

    典型應用

    • 原子層沉積 (ALD)

    零件號

    ALD PN.png

    附件

    零件號明細
    750-1058-G10120 ℃ 優化晶片,6 MHz,14 mm (0.55 in.),金,每包 10 片
    750-1059-G10240 ℃優化晶片,6 MHz,14 mm (0.55 in.),金,每包 10 片
    750-1060-G10285 ℃ 優化晶片,6 MHz,14 mm (0.55 in.),金,每包 10片

    耗材

    名稱說明
    石英監控器晶體石英監控器晶體

    備件

    零件號明細
    007-007止動彈簧(用于晶體支架)
    007-064陶瓷夾持器
    007-094Clamping Sring, UHV Bakeable Sensor
    007-095Handle, UHV Bakeable Sensor
    007-098母型連接器(包括套圈和螺母)
    007-099可烘烤頭部觸點
    007-100High Temperature BNC Insulator
    007-103Insulator, UHV Bakeable Sensor
    007-104High Temperature BNC Body, Bakeable
    007-147Vented Screw, 4-40 x 3/8 in.
    007-228SPEC,4-40 X 5/8 VENTED SHC SC
    007-267-P2Spreader Bar, UHV Bakeable Sensor
    007-268-P1Shoulder Washer, UHV Bakeable Sensor
    007-269-P1Shoulder Washer, UHV Bakeable Sensor
    070-201#4 開口緊鎖墊圈
    084-069-P1SCREW 4-40 x .187 LG PHIL FLAT HD SS
    750-018-P3SPLIT CLAMP {THD} {CLEAN} @
    750-018-P5SPLIT CLAMP {CLEAN} @
    750-218-G1Crystal Holder, Bakeable Sensor


    相關標簽:?薄膜沉積和電子槍控制裝置,ALD探頭價格,ALD探頭批發

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